みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。
新ジャンル記事ということで、半導体関連を中心に、私が気になった当日のニュースを5本程度紹介していきます。
それでは、東急三崎口が選んだ2024/7/3のニュースを紹介していきます。
2024/7/3に気になったニュース記事5選
2024/7/3に出たニュースで私が選んだのは、この5本です。
キオクシアが218層 3D NANDを7月から量産という記事は、半導体全体からするとインパクトは小さいかもしれませんが、このブログで何度も取り上げているのでトップにもってきました。
キオクシア、最先端メモリー7月内に量産 三重県で
日本経済新聞(会員限定記事) 2024/7/3配信
キヤノンが「半導体露光装置」出荷台数で大健闘、その戦略が“クレバー”である理由
JB Press (湯之上隆さんの連載) 2024/7/3配信
Huawei and XMC Collaborate to Develop HBM, Looking to Break Through U.S. Sanctions
Trendforce 2024/7/3配信
ハイブリッド接合が半導体の必須技術に、30年にはロジックでも当たり前に
日経XTech 2024/7/3配信
AIは、シリコンフォトニクスのキラーアプリになるのか？
EE Times 2024/7/3配信
1:キオクシア、最先端メモリー7月内に量産 三重県で
1本目は、キオクシアがBiCS8(第8世代)である218層3D NANDフラッシュメモリを量産するという、日経新聞の記事です。
第8世代の開発は、2023/3/30に発表されていたので、いよいよ量産というフェーズに入るようです。(当時の公式プレスは下記リンク先から読めます。)
キオクシアとウエスタンデジタル、最新の3次元フラッシュメモリを発表
第8世代の特徴は、他社に先駆けてCBA技術を導入していることです。層数は他社の方が先行していますが、競合他社はCBA技術は導入していないので、そこでどれだけの優位性を出せるか？というのがポイントです。
私が書きたい細かいことは色々ありますが、ニュース速報なのでこのくらいにしておきます。
キオクシア、最先端メモリー7月内に量産 三重県で
日本経済新聞(会員限定記事) 2024/7/3配信
2:キヤノンが「半導体露光装置」出荷台数で大健闘、その戦略が“クレバー”である理由
2本目は、湯之上隆さんのキヤノンが露光装置の出荷台数で大健闘していて、戦略がクレバーであるという記事です。
湯之上さんの記事は、グラフがきれいだなといつも感じます。
趣旨としては、キヤノンは先端品で独占的なシェアを握るASMLとは逆張りの戦略で、KrFとi線に注力しているという内容です。(かつ、Nikonは中途半端という意味合いも私は感じました。)
フラットな立ち位置で書かれていて、論拠も明確なので、私自身非常に勉強になりました。
キヤノンが「半導体露光装置」出荷台数で大健闘、その戦略が“クレバー”である理由
JB Press (湯之上隆さんの連載) 2024/7/3配信
3:Huawei and XMC Collaborate to Develop HBM, Looking to Break Through U.S. Sanctions
3本目は、TrendforceのHuaweiがXMCとHBMの開発を進めようとしているという趣旨の記事です。
生成AIによって需要が高まっているGPUにはHBMが不可欠ですが、HuaweiはNVIDIAの高性能GPUを入手することができないので、自国内で生産できるようにしようという考えでしょう。
アメリカからの半導体および半導体製造装置の輸出規制は、現段階では解除される見通しも立たず、中国国内で高性能チップを作ることが必要になっているのだと考えられます。
アメリカを中心とした西側諸国からの半導体および半導体製造装置の輸出規制が掛かればかかるほど、中国は自国内での半導体生産に対して投資せざるを得なくなります。
半導体チップが手に入らないのであれば、中国からすれば歩留まりは無視しても「作れる」ことが重要になります。
(海外から安く調達できれば、価格が問題になりますが、調達できないのであれば作れるかどうかが問題になるということです。)
中国が先端半導体チップの製造をできるようになるのは、時間の問題だと思いますが、どこまで時間が稼げるかというフェーズにあると私は考えています。
Huawei and XMC Collaborate to Develop HBM, Looking to Break Through U.S. Sanctions
Trendforce 2024/7/3配信
4:ハイブリッド接合が半導体の必須技術に、30年にはロジックでも当たり前に
4本目は、日経XTechのハイブリッドボンディングについての記事です。
ハイブリッドボンディングは、CMOSイメージセンサで撮像素子と回路を別ウエハに形成したあとウエハを接合するためによく使われています。
キオクシアが第8世代の3D NANDフラッシュメモリで適用したCBAもハイブリッドボンディング技術が使われています。
CMOSイメージセンサから、NANDフラッシュメモリだけでなく、DRAMなどにも使われる可能性が出てくるので、今後面白い技術です。(現在でも実用化していますが。)
ロジック半導体は、トランジスタの微細化だけでなく、後工程でのパッケージングも重要になっているので、後工程でのハイブリッドボンディングの活躍にも期待が持てます。
ハイブリッド接合が半導体の必須技術に、30年にはロジックでも当たり前に
日経XTech 2024/7/3配信
5:AIは、シリコンフォトニクスのキラーアプリになるのか？
5本目は、EE Timesのシリコンフォトニクスに着目した記事です。
半導体が取り上げられる時に、「光の半導体」と書かれることがあるような領域です。
結局のところ、AI需要でシリコンフォトニクスが普及するためには、製造プロセスを自動化する必要があるというのが記事の方向性です。
確かに、長距離の通信には光通信の方が効率が良く、消費電力が小さいのはメリットです。AIによってどこまでシリコンフォトニクスが普及するかは読めませんが、今後発展してほしい分野の一つです。
AIは、シリコンフォトニクスのキラーアプリになるのか？
EE Times 2024/7/3配信
まとめ
今回は、2024/7/3の記事で私が選んだ半導体ニュース5選を紹介しました。
連載の3本目でした。コメント・ご意見等あればお気軽にどうぞ。基本的に平日の夜に更新していく予定です。
このブログでは、半導体に関する記事を他にも書いています。半導体メモリ業界が中心ですが、興味がある記事があれば読んでみてください。
この記事はここまでです。最後まで読んでくださってありがとうございました。
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