みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。
新ジャンル記事ということで、半導体関連を中心に、その日に私が気になったニュースを5本程度紹介していきます。
それでは、東急三崎口セレクションの2024/7/1のニュースを紹介していきます。
2024/7/1に気になったニュース記事5選
2024/7/1に出たニュースで私が気になったのは、この5本です。
・私の投資先は｢NVIDIA株｣ 新NISA半年、預金は考えない
(日本経済新聞 会員限定記事 2024/7/1配信)
・先端パッケージが半導体の新たな競争軸に、生成AIでニーズ増大
(日経XTech 2024/7/1配信)
・パワー半導体の熱、逃がします 高熱伝導性の絶縁インキ
(EE Times 2024/7/1配信)
・63年の歴史に幕、東芝未来科学館を満喫してきた
(EE Times 2024/7/1配信)
・SK Hynix to Invest USD 75 Billion in AI Push, with 80% of It Flooding into HBM
(Trendforce 2024/7/1配信)
1.私の投資先は｢NVIDIA株｣ 新NISA半年、預金は考えない
日経新聞から出ていた、海外株式を買う人が増えているという記事です。
半導体関連の仕事をしている人の中では、NIVIDIAは有名だったと思いますが、最近の株高で多くの人に認知されるようになったことがはっきりと表れているように感じました。
私の投資先は｢NVIDIA株｣ 新NISA半年、預金は考えない
(日本経済新聞 会員限定記事 2024/7/1配信)
2.先端パッケージが半導体の新たな競争軸に、生成AIでニーズ増大
日経XTechから出ていた、先端パッケージングの記事です。
生成AI向けのHBMもそうですが、チップを別々に作ったうえで、後工程で集積するスタイルが今後増えていくように思えます。
ただチップ同士をつなげるだけで良ければ、従来のPCB基板を介して接続すればいいんですが、転送速度を上げるためには高密度な集積が必要になるので、今後も需要が増えていくことが予測されます。
先端パッケージが半導体の新たな競争軸に、生成AIでニーズ増大
(日経XTech 2024/7/1配信)
3.パワー半導体の熱、逃がします 高熱伝導性の絶縁インキ
EE Timesから出ていた、高熱伝導性絶縁インキの記事です。
一般的に、熱伝導性が良い材料は導電性も高いことが多いので、絶縁性でかつ熱伝導性が良い材料はなかなか無いのが実情でした。
放熱性能だけを考えれば、金属を使えばいいわけですが、放熱性は欲しいけど絶縁材料でなければならない用途には重宝される用途だと感じました。
チップの集積度は上がっていく一方なので、絶縁性と放熱性能が求められる用途での活躍が期待できます。
パワー半導体の熱、逃がします 高熱伝導性の絶縁インキ
(EE Times 2024/7/1配信)
4.63年の歴史に幕、東芝未来科学館を満喫してきた
EE Timesから出ていた、東芝未来科学館を訪問した記事です。
私自身、toC向けの一般公開が終了になるということで、東芝未来科学館を訪れてきました。
訪問記を記事にしているので、興味がある方は読んでみてください。
63年の歴史に幕、東芝未来科学館を満喫してきた
(EE Times 2024/7/1配信)
5.SK Hynix to Invest USD 75 Billion in AI Push, with 80% of It Flooding into HBM
最後は、Trendforceから出ている、SK Hynixが2028年までに750億ドルの投資を行うという記事です。
750億ドルのうち、600億ドルをHBMへの投資に振り向けるようなので、SK HynixのHBMに対する並々ならぬ投資の意気込みが伝わってきます。
韓国政府からも補助金が出るとの報道もあるようなので、今後も韓国国内への半導体工場の投資は続くことが見込まれます。
半導体メモリを見ると、SamsungとSK Hynixが2強の状況で両社とも韓国企業なので、政府としても相当な力を入れているのが見て取れます。
まとめ
今回は、2024/7/1に私が気になった半導体ニュース5選を紹介しました。
連載の1本目でしたが、コメント・ご意見等あればお気軽にどうぞ。基本的に平日の夜に更新していく予定です。
このブログでは、半導体に関する記事を他にも書いています。半導体メモリ業界が中心ですが、興味がある記事があれば読んでみてください。
この記事はここまでです。最後まで読んでくださってありがとうございました。
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