技術解説– category –
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技術解説
エネルギーバンドはPN接合を作るとどう曲がるのかを簡単に解説~理由を考えると意外と難しい~
みなさんこんにちは。このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、半導体を学ぶときに必ず出てくるエネルギーバンドについて、PN接合を作った時になぜ曲がるのかを簡単に解説していきます。 PN接合を作ると、接合部分でバンドが曲がるのは当た... -
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キオクシアがIEDMで発表するOCTRAMについて調べてみる
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、キオクシアが2024年のIEDMで発表する「OCTRAM」について調べてみます。 (完全に趣味で書いているので、間違っている部分があれば教えてください。かつ、公開情報をなるべく集め... -
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ハーバード大が訴訟を提起したSamsungの特許侵害の元ネタ特許を探ってみる
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、ハーバード大がSamsungを特許侵害で提訴したという日経新聞の記事から、訴訟の元になった特許を探ってみます。 特許検索は専門では無いので、粗があると思いますがこっそり教え... -
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45nmプロセスのフローを断面に起こして解説
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、ロジック半導体の45nmプロセスのフローを断面に起こして解説します。 45nmプロセスは、2007年当時の最先端ロジックプロセスで15年くらい前のプロセスです。 現代では、レガシー... -
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三次元NANDフラッシュメモリの構造を簡単に解説
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、三次元NANDフラッシュメモリの構造をついて簡単に解説します。 三次元NANDフラッシュメモリについて知るためには、二次元のNANDフラッシュメモリの動作原理を知っていることが... -
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生成AI向けGPUに載っているHBMについて解説
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、生成AI向けのGPUに必要とされるHBMについて解説します。 HBMについては、生成AI向けの需要が高まっていることはさかんに報道されていますが、詳しい内容について書かれた日本語... -
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ホール効果測定は簡単に見えて奥が深い
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、半導体の物性評価で使われるホール効果測定について、簡単そうに見えて意外と奥が深いんですよということを書いていきます。 ホール効果測定の原理 ホール効果測定は、半導体の... -
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180nmのモデルプロセスを断面に焼き直してみた~CMOSの製造プロセスを解説~
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、180nm世代のCMOSプロセスを断面に焼き直していくことで、CMOSのプロセスを解説していきます。 冒頭から宣言しますが、この記事めちゃくちゃ長いです。(17000字あるのと、図が50... -
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シリコンは時代遅れ!?いえ、シリコンは永遠ですが次世代半導体材料の候補を紹介
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、半導体デバイス製造に広く使われているのはシリコンですが、シリコンに代わりうる材料として研究開発が進められている材料について簡単に紹介します。 はじめに そもそも、この... -
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ナノインプリントリソグラフィー(NIL)を解説~EUVとの違いと実用化への課題とは~
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、キヤノンが独自に開発しているリソグラフィー技術であるナノインプリントリソグラフィー(NIL)について解説します。 今回のメインテーマはこの3つです。 ・そもそもNILとは何な...
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