技術解説– category –
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技術解説
180nmのモデルプロセスを断面に焼き直してみた~CMOSの製造プロセスを解説~
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、180nm世代のCMOSプロセスを断面に焼き直していくことで、CMOSのプロセスを解説していきます。 冒頭から宣言しますが、この記事めちゃくちゃ長いです。(17000字あるのと、図が50... -
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シリコンは時代遅れ!?いえ、シリコンは永遠ですが次世代半導体材料の候補を紹介
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、半導体デバイス製造に広く使われているのはシリコンですが、シリコンに代わりうる材料として研究開発が進められている材料について簡単に紹介します。 【はじめに】 そもそも、... -
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ナノインプリントリソグラフィー(NIL)を解説~EUVとの違いと実用化への課題とは~
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、キヤノンが独自に開発しているリソグラフィー技術であるナノインプリントリソグラフィー(NIL)について解説します。 今回のメインテーマはこの3つです。 ・そもそもNILとは何な... -
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NANDフラッシュメモリの動作原理を解説~二次元NANDフラッシュで基礎的な原理を理解する~
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、NANDフラッシュメモリの動作原理について、二次元NANDフラッシュの構造を例にとって基礎的な部分を解説します。 フラッシュメモリの現在の開発は三次元NANDに移っているので、... -
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半導体デバイスを作るうえで重要なリソグラフィについて解説~実用編~
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、リソグラフィーの解説記事の実用編として、リソグラフィーがなぜ難しいのかを解説していきます。 難しさを考える前に、基本的な原理についてはこちらの記事で解説しているので... -
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半導体デバイスを作るうえで重要なリソグラフィについて解説~原理編~
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、半導体デバイスを作るうえで重要なリソグラフィの原理について解説します。 リソグラフィは、半導体デバイスを作るときに必ず使われる重要な技術です。しかし、意外と何をやっ... -
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半導体工場で使われる危険な薬液やガスを解説~危険な薬品を安全に扱う技術があるから半導体デバイスを作ることができている~
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、半導体工場で使われる危険な薬液やガスを紹介していきます。 記事のコンセプトは、「危険な薬品やガスを使っているから半導体工場は危ない」のではなく「危険な薬品類を安全に... -
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2nmプロセスの技術的な難しさを詳しく紹介~半導体に詳しい人向け~
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、ロジック半導体の2nmプロセスの技術的な難しさを詳しく紹介していきます。2nmプロセスについて、簡単に大枠を知りたい方はこちらの記事をご覧ください。 https://trs-ch.blog/p... -
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2nmプロセスがなぜ難しいと言われるのかをわかりやすく解説~初心者向け~
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、ラピダスが量産しようとしている2nmプロセスが難しいと言われる理由を、ざっくりわかりやすく解説していきます。 「2nmプロセス」と検索しても、半導体の専門家じゃないとわか... -
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半導体のプロセスノードでよく使われる○○nm世代の数字は何を意味しているのか
みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。 この記事では、ロジック半導体のプロセスでよく言われる○○nm世代の意味について解説していきます。最近で言うと、2nmプロセスが最先端だと言われていますが、この2nmの"2"は何を意味している...
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