みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。
半導体関連を中心に、私が気になった当日のニュースを5本程度紹介していきます。
2024/7/18のニュース記事5選
2024/7/18のニュースで私が選んだのは、この5本です。
台湾TSMC4〜6月最高益、36%増 AI向け好調続く
日本経済新聞(会員限定記事) 2024/7/18配信
SK hynix Rumored to Team up with Amkor to Secure HBM Advantage over Samsung
Trendforce 2024/7/18配信
事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く
EE Times(会員登録必要) 2024/7/18配信
Micronの四半期業績は増収増益、営業利益率は10％台に回復
EE Times 2024/7/18配信
必死さ透けるサムスン電子のファウンドリー、話題の技術をてんこ盛り
日経XTech(有料会員限定) 2024/7/18配信
1：台湾TSMC4〜6月最高益、36%増 AI向け好調続く
1本目は、日経新聞からでTSMCの4-6月期の決算の記事です。
TSMCの決算については、色々な媒体で取り上げられていますが、無難に日経新聞のものを選びました。
四半期で約3兆円の売上があるのは、驚異的としか言いようがありません。
生成AIの恩恵を受けているのは、間違いない勢いです。ファブレス企業は、実際にチップを製造するためにはファウンドリに生産委託するので、先端ロジック品に関してはどのファブレスが伸びても恩恵を受けられるのがTSMCです。
半導体業界はどうしても浮き沈みがありますが、先端品のファウンドリとして今のところ敵なしに見えるTSMCの来期にも期待です。
台湾TSMC4〜6月最高益、36%増 AI向け好調続く
日本経済新聞(会員限定記事) 2024/7/18配信
2：SK hynix Rumored to Team up with Amkor to Secure HBM Advantage over Samsung
2本目は、Trendforce発でSK Hynixがインターポーザ―でAmkorとの連携を深めているという記事です。
HBMに関して先頭を走っているSK Hynixは、Samsungに対する優位性を維持したいと考えています。
GPUに乗るHBMは、インターポーザ―を介してロジックチップと接続されるため、従来よりインターポーザ―の重要性が増しています。
SK hynix Rumored to Team up with Amkor to Secure HBM Advantage over Samsung
Trendforce 2024/7/18配信
3：事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く
3本目は、EE Times発のロジック半導体のロードマップを読み解くという、大原さんの記事です。
Samsung Foundry Forum2024でSamsungのロードマップが出たので、TSMC・Intel・Samsungの先端ロジックの開発ロードマップを比較しています。
Intelが攻め攻めのロードマップを描いているのは私も感じていましたが、なかなかスケジュール通りにはすすんでいないようです。
TSMCが一番順調で次にSamsungといったところでしょうか。
最後に、2nmプロセスの量産を標榜しているラピダスについて少し触れられています。スケジュール通り進んだとしても、競合他社と比べて2nmプロセスのチップを出す時期は遅れます。その時に、競争力があるのか？というのは筆者がご指摘の通り課題だと考えられます。
半年くらい前に、当ブログでも先端3社のロードマップについて書いた記事があるので、興味があれば読んでみてください。
事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く
EE Times(会員登録必要) 2024/7/18配信
4：Micronの四半期業績は増収増益、営業利益率は10％台に回復
4本目も、EE TimesからでMicronの業績に関する福田さんの記事です。
Micronの決算は、当ブログでも取り上げています。DRAMとNANDの売上高比が7:3くらいで、DRAM(特にHBM)の需要によりMicronの業績は回復しています。
Micronの決算については、こちらの記事でも書いているので興味があれば読んでみてください。
Micronの四半期業績は増収増益、営業利益率は10％台に回復
EE Times 2024/7/18配信
5：必死さ透けるサムスン電子のファウンドリー、話題の技術をてんこ盛り
5本目は、日経XTech発のSamsung Foundry Foorum 2024についての記事です。
Samsungは3nmプロセスからGAA構造を採用したので、FinFETの最後の世代が4nmプロセスになります。(他社は、3nmまでFinFETで、2nmからGAAに移行しています。)
GAA構造にはSamsungも苦戦しているようなので、歩留まりと顧客を掴めるかがSamsung Foundryの課題になっていると考えられます。
3nmからGAAを採用したことが、良かったのか悪かったのは今の段階ではわかりませんが、TSMCと伍するのは現段階では難しそうです。
ただ、SamsungはHBMメーカーの中で唯一先端ロジック半導体を作っているので、メモリ(特にHBM)の高性能化に関しては、他社より有利な立ち位置にあるでしょう。
必死さ透けるサムスン電子のファウンドリー、話題の技術をてんこ盛り
日経XTech(有料会員限定) 2024/7/18配信
まとめ
今回は、2024/7/18の記事で私が選んだ半導体ニュース5選を紹介しました。
今日のトップニュースはTSMCの決算発表でしたね。
コメント・ご意見等あればお気軽にどうぞ。都合により、7/19(金)と7/22(月)の更新はお休みします。次回は、7/23(火)の予定です。
このブログでは、半導体に関する記事を他にも書いています。半導体メモリ業界が中心ですが、興味がある記事があれば読んでみてください。
この記事はここまでです。最後まで読んでくださってありがとうございました。
コメント