みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。
新ジャンル記事ということで、半導体関連を中心に、私が気になった当日のニュースを5本程度紹介していきます。
それでは、東急三崎口が選んだ2024/7/4のニュースを紹介していきます。
2024/7/4のニュース記事5選
2024/7/4に出たニュースで私が選んだのは、この5本です。
Samsung’s HBM3e Reportedly Passed NVIDIA’s Certification Though It Denies the Rumor
Trendforce 2024/7/4配信
Siインターポーザー代替の開発加速、ラピダスは27年に大型パネル採用
日経XTech(有料会員限定記事) 2024/7/4配信
日韓半導体、供給網分断から再協調へ 輸出管理措置5年
日本経済新聞(会員限定記事) 2024/7/4配信
首位ソニーはシェア45％に拡大、2023年のCMOSイメージセンサー市場
EE Times 2024/7/4配信
2527ppiの高精細2.15型ディスプレイ、JDIが開発
EE Times 2024/7/4配信
1：Samsung’s HBM3e Reportedly Passed NVIDIA’s Certification Though It Denies the Rumor
1本目は、TrendforceによるSamsungがHBM3EでNVIDIAの認証を通過した噂を否定したという内容の記事です。
韓国メディアから、SamsungがHBM3EでNVIDIAの認証を通過したとの報道が出ましたが、その1時間後に別の報道で噂を否定したという話が出たとのことです。
Samsungが、HBMでSK Hynixに先行されているのは事実のようですが、最近あまりにも色々な噂話(歩留まり、認証等)が出るなと感じます。
労組も初めてストを行うなど、従来の印象から変わりつつあるように見えます。
DRAM・NANDともに、最大の生産能力を持ち圧倒的なキャッシュフローがあるSamsungが、そう簡単に傾くとは思いませんが、少し勢いに陰りがでているのか？と思わされました。
会社の中の話がポロポロ出てくるのは、あまり良くない兆候だと個人的には感じます。(観測記事がたくさん出る会社もありますが、だいたい業績が良くない時にたくさん出る傾向があります。)
Samsung’s HBM3e Reportedly Passed NVIDIA’s Certification Though It Denies the Rumor
Trendforce 2024/7/4配信
2：Siインターポーザー代替の開発加速、ラピダスは27年に大型パネル採用
2本目は、日経XTech初のSiインターポーザーの代替パネルの記事です。
Siウエハからインターポーザ―を切り出そうとすると、円から長方形を切り出すことになるので、必然的に1枚のウエハから取れるインターポーザ―の取れ数は減ります。
20年前であれば、ウエハの大口径化の検討が行われたかもしれませんが、現代では300mmからさらなる大口径化を目指す可能性は低いでしょう。
シリコンウエハ自体は大口径化できたとしても、製造装置が450mm対応できないと製品は作れないので、おそらく厳しいと思います。
インターポーザ―には、有機材料とガラス基板が検討されていますが、結果的にどちらの方が主流になるかは時間が経過してからしは判断することはできません。
個人的には、ガラス基板が適用できると面白そうだなと思いますが、将来的にどうなるのかは、わかりませんね。
Siインターポーザー代替の開発加速、ラピダスは27年に大型パネル採用
日経XTech(有料会員限定記事) 2024/7/4配信
3：日韓半導体、供給網分断から再協調へ 輸出管理措置5年
3本目は、日経新聞からの日韓の半導体が協調路線へという記事です。
日本が韓国向けのフッ化水素の輸出管理を強化したのが2019年だったので、もう5年も経つことになります。
輸出管理の厳格化は2023年に解除されましたが、回復傾向にはあるものの厳格化前の水準には戻っていないようです。
当然と言えば当然で、薬液の供給が止まれば工場の稼働を続けられなくなるリスクがあるので、輸入に頼らない選択肢を企業が探すのは当たり前です。
実際問題、輸入や輸出管理は国際情勢の変化で急に審査が厳格化されたり、最悪の場合輸入出ができなくなる可能性もあります。
現在は、アメリカが対中国の規制を行っていますが、今後どうなるかは誰にもわからないので、起ったことに対応しないといけない形になるんでしょう。
日韓半導体、供給網分断から再協調へ 輸出管理措置5年
日本経済新聞(会員限定記事) 2024/7/4配信
4：首位ソニーはシェア45％に拡大、2023年のCMOSイメージセンサー市場
4本目は、EE Times発の2023年のCMOSイメージセンサの市場シェアの記事です。
市場調査会社であるYole Groupのデータがベースになっています。
市場シェア1位は、SONYで45%のシェアを持っていたようです。2位がSamsungで19%でした。(記事中には明記されていませんが、売上高シェアだと思われます。)
SONYは、CMOSイメージセンサで45%のシェアを持っているのは、未だに強いんだなと感じさせられました。
Samsung2位でが19%のシェアなのは、半導体メモリを軸に見ていると見慣れない順位とシェアです。(メモリはSamsungの1強ですから。)
個人的には、SONYがCMOSイメージセンサの今後に、どのような展望を描いているのかが気になりました。
スマホが複眼になったことで、CMOSイメージセンサの出荷台数は増えましたが、ここからスマホのカメラが5眼6眼に増える未来はあまり現実的ではないように感じます。
スマホ以外の用途だと、産業用や車載用が中心になっていくと思われます。産業用や車載用だと、綺麗な写真が撮れることよりも、コストパフォーマンスが要求されます。
要は、スマホ向けなどのハイエンド品に注力していくのか、コストパフォーマンスが要求される産業用・車載用に手を伸ばしていくのか、どちらの選択をするんだろうか？という点が気になるということです。
とはいえ、現在45%のシェアを持っていることは非常に強い証拠なので、SONYのCMOSイメージセンサには今後も期待です。
首位ソニーはシェア45％に拡大、2023年のCMOSイメージセンサー市場
EE Times 2024/7/4配信
5：2527ppiの高精細2.15型ディスプレイ、JDIが開発
5本目は、EE Times発の高精細2.15型ディスプレイをJDIが開発したという記事です。
ディスプレイのイベントで、高精細度のヘッドマウントディスプレイを開発したようです。
私はヘッドマウントディスプレイを使ったことが無いので、これがどれだけのインパクトなのかは測りかねる部分があります。
技術的な要素も必要ですが、ヘッドマウントディスプレイ自体が売れないと、もちろんディスプレイは売れないです。
ヘッドマウント型のディスプレイでなければできないことが、私は思い浮かばないので今後どうなっていくのか様子見にしようと思っています。
2527ppiの高精細2.15型ディスプレイ、JDIが開発
EE Times 2024/7/4配信
まとめ
今回は、2024/7/4の記事で私が選んだ半導体ニュース5選を紹介しました。
連載の4本目でした。コメント・ご意見等あればお気軽にどうぞ。基本的に平日の夜に更新していく予定です。
このブログでは、半導体に関する記事を他にも書いています。半導体メモリ業界が中心ですが、興味がある記事があれば読んでみてください。
この記事はここまでです。最後まで読んでくださってありがとうございました。
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