みなさんこんにちは、このブログを書いている東急三崎口です。
半導体関連を中心に、私が気になった当日のニュースを5本程度紹介していきます。
2024/7/11のニュース記事5選
2024/7/11のニュースで私が選んだのは、この5本です。
TSMC Reportedly Plans to Commence Trial Production for Apple’s 2nm Chips Next Week
Trendforce 2024/7/10配信
Glass Substrate Mass Production is Nearing, with Tech Giants Leading the Way
Trendforce 2024/7/10配信
TSMCの2024年6月の売上高は前年同月比32.9％増、四半期売上高も事前予測を大きく上回る
マイナビニュース 2024/7/11配信
KOKUSAI株を3200億円分売り出し 筆頭株主KKRなど
日本経済新聞 2024/7/11配信
山陽特殊製鋼､シリコン粉末純度高く 半導体の特性安定
日本経済新聞 2024/7/11配信
1：TSMC Reportedly Plans to Commence Trial Production for Apple’s 2nm Chips Next Week
1本目は、Terndforce発の記事で、TSMCが Appleの2nmプロセスのチップのTrial productionの計画しているという内容です。
TSMCは、先端ロジック半導体のファウンドリとして、先頭を走っています。その中でも最先端プロセスである2nm品は、Apple社の製品に最初に乗ると考えられています。
2025年のiPhone17に乗るうわさもあるようですが、やはりAppleがTSMCの先端品を抑えているのは、しばらく変わら無さそうですね。
2nmプロセスを製造しようとしているのは、TSMC・Samsung・Intel・Rapidusの4社です。Rapidusは、工場を建設しているところなので、2nmのラインナップが並ぶのは3社でしょう。
TSMC Reportedly Plans to Commence Trial Production for Apple’s 2nm Chips Next Week
Trendforce 2024/7/10配信
2：Glass Substrate Mass Production is Nearing, with Tech Giants Leading the Way
2本目も、Trendforce発で、先端半導体メーカーがガラス基板の使用を計画しているという内容です。
ガラス基板を使うといっても、パッケージングに使われる基板です。
従来は有機材料が使われていましたが、ガラス基板にすることで基板の熱膨張係数が小さくなります。
パッケージングについては詳しくないですが、接合する配線の密度が高くなると、接合時の熱負荷による熱膨張の影響が見えやすくなるので、熱膨張係数が小さくなれば使いやすくなるのではないかと考えられます。
Glass Substrate Mass Production is Nearing, with Tech Giants Leading the Way
Trendforce 2024/7/10配信
3：TSMCの2024年6月の売上高は前年同月比32.9％増、四半期売上高も事前予測を大きく上回る
3本目は、マイナビニュースの記事でTSMCの6月の売上高の内容です。
TSMCは、毎月売上高を速報データで公表していること自体にも驚きですが、1か月の売上高が1兆円近いことも驚きました。
年間の売上高が1兆円でも非常に規模の大きい会社ですが、1か月で1兆円とは驚くばかりです。
TSMCは、世界中のファブレスメーカーから受注を集めていて、かつファウンドリなので受注生産であり、必ず売れるというのは驚異的だと思います。
TSMCの2024年6月の売上高は前年同月比32.9％増、四半期売上高も事前予測を大きく上回る
マイナビニュース 2024/7/11配信
4：KOKUSAI株を3200億円分売り出し 筆頭株主KKRなど
4本目は、日経新聞のKOKUSAI株をKKRが売り出しに出すという記事です。
KOKUSAIは2023/10/25に、東証プライム市場に新規上場しました。そこから、大株主のロックアップ期間が経過して、大株主であるKKRが株式を売り出しにだすという話です。
KKRは投資ファンドなので、KOKUSAIが上場した暁にはどこかのタイミングで株式を売却することになるのは、最初から分かっていた話です。
KOKUSAI株を3200億円分売り出し 筆頭株主KKRなど
日本経済新聞 2024/7/11配信
5：山陽特殊製鋼､シリコン粉末純度高く 半導体の特性安定
5本目も日経新聞からで、山陽特殊鋼がシリコンの粉末を高純度で球形に製造する技術を開発したという記事です。
高純度シリコン自体はウエハとして売られていますが、高純度かつ球形にするのはウエハを作るのとは別の技術が必要になります。
高純度というのが、どの程度の純度を意味しているのかは書かれていませんでしたが、粉末にすると不純物が混ざりやすくなりますし、球形をきれいに形成するのも難しいです。
具体的な用途が、パッと思い浮かびませんが、需要があるので開発されたんでしょう。
山陽特殊製鋼､シリコン粉末純度高く 半導体の特性安定
日本経済新聞 2024/7/11配信
まとめ
今回は、2024/7/11の記事で私が選んだ半導体ニュース5選を紹介しました。
連載の9本目でした。コメント・ご意見等あればお気軽にどうぞ。基本的に平日の夜に更新していく予定です。
このブログでは、半導体に関する記事を他にも書いています。半導体メモリ業界が中心ですが、興味がある記事があれば読んでみてください。
この記事はここまでです。最後まで読んでくださってありがとうございました。
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